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TRESKY全自動(dòng)微組裝系統(tǒng)
倒裝貼片系統(tǒng)T6000L
高精度共晶粘片機(jī)T6000L/G
T-8000G
TRESKY半自動(dòng)微組裝系統(tǒng)
T-3000-PRO&T-3002PRO
高精度微組裝系統(tǒng)T4909AE
T-5100、T-5100-W
T-5300、T-5300-W
F&K Delvotec引線鍵合
超大行程引線鍵合機(jī)
大行程引線鍵合機(jī)
雙頭引線鍵合機(jī)
金絲球焊引線鍵合機(jī)
F&S Bondtec引線鍵合機(jī)
56xx wire bonder引線鍵合機(jī)
58xx wire bonder引線鍵合機(jī)
53xx wire bonder引線鍵合機(jī)
AMADA平行縫焊,儲(chǔ)能焊機(jī)
手套箱系列
Projection 激光封焊儲(chǔ)能焊機(jī)
SM8500 手動(dòng)平行封焊機(jī)
AF8500 自動(dòng)平行封焊機(jī)
REK真空共晶回流爐
真空共晶回流焊爐
檢測
DAGE焊接強(qiáng)度測試機(jī)
推拉力剪切力測試儀4000HS
焊接強(qiáng)度測試儀Dage4000 Plus
SONOSCAN 超聲掃描顯微鏡
超聲波掃描顯微鏡P300
超聲波掃描顯微鏡AW300
超聲波掃描顯微鏡Gen7
D9650、D9650Z
YXLON X射線檢測系統(tǒng)
YXLON XRAY檢測系統(tǒng)FF35 CT
YXLON Cougar EVO Series
YXLON Cheetah EVO Series
CYBER三維表面測量系統(tǒng)
非接觸光學(xué)表面曲翹度測量儀
白光共聚焦測試儀VANTAGE 1
非接觸光學(xué)表面測量系統(tǒng)
三維表面粗糙度測量系統(tǒng)
前道
MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
HHV科研用真空鍍膜系統(tǒng)
TF500/600
Auto500GB
Auto500
Auto306
Trion等離子沉積,刻蝕
化學(xué)氣相沉積PECVD系統(tǒng)
單腔去膠系統(tǒng)
雙腔去膠系統(tǒng)
全自動(dòng)化等離子系統(tǒng)
THERMCO擴(kuò)散,退火,LPCVD工藝爐
LPCVD化學(xué)氣相沉積工藝爐
LPCVD化學(xué)氣相沉積工藝爐
TEMESCAL精密電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
4900/5700型電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
方腔式電子束蒸發(fā)鍍膜設(shè)備
方腔式電子束蒸發(fā)鍍膜設(shè)備
電子束蒸發(fā)設(shè)備BJD/FC-2000
金剛石/碳化硅
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微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)MPCVD
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金絲球焊引線鍵合機(jī)
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YXLON Cougar EVO Series
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AF8500 自動(dòng)平行封焊機(jī)
反應(yīng)離子刻蝕機(jī)
產(chǎn)品資料
56xx wire bonder引線鍵合機(jī)
簡介:
F&S
引線鍵合機(jī)
適合于各大學(xué),研究所和小批量生產(chǎn)場合的既要靈活又要保證質(zhì)量的自動(dòng)鍵合,測試生產(chǎn)。它是現(xiàn)有的,*理想,*靈活的臺(tái)式機(jī)器。
產(chǎn)品詳情
桌上型全自動(dòng)
引線鍵合機(jī)
5610
球焊
17.5~50um
5630
楔焊 45°或60°送線
金/鋁絲17.5~76um
5632
楔焊 90°送線
金/鋁絲17.5~76um
金/鋁帶 30×12,5 ~250×125μm
5650/HR
楔焊
鋁絲100~500um(5650)
鋁帶1000×100~2000×300um(HR)
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