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TRESKY半自動(dòng)微組裝系統(tǒng)
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高精度微組裝系統(tǒng)T4909AE
T-5100、T-5100-W
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F&K Delvotec引線鍵合
超大行程引線鍵合機(jī)
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AMADA平行縫焊,儲(chǔ)能焊機(jī)
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Projection 激光封焊儲(chǔ)能焊機(jī)
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SONOSCAN 超聲掃描顯微鏡
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CYBER三維表面測(cè)量系統(tǒng)
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非接觸光學(xué)表面測(cè)量系統(tǒng)
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MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
HHV科研用真空鍍膜系統(tǒng)
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Auto500
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Trion等離子沉積，刻蝕
化學(xué)氣相沉積PECVD系統(tǒng)
單腔去膠系統(tǒng)
雙腔去膠系統(tǒng)
全自動(dòng)化等離子系統(tǒng)
THERMCO擴(kuò)散,退火,LPCVD工藝爐
LPCVD化學(xué)氣相沉積工藝爐
LPCVD化學(xué)氣相沉積工藝爐
TEMESCAL精密電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
4900/5700型電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
方腔式電子束蒸發(fā)鍍膜設(shè)備
方腔式電子束蒸發(fā)鍍膜設(shè)備
電子束蒸發(fā)設(shè)備BJD/FC-2000
金剛石/碳化硅
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微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)MPCVD
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2025年上海國際半導(dǎo)體展覽會(huì) SEMICON CHINA
真空共晶回流悍的產(chǎn)品特點(diǎn)
CIOE 2024 中國光博會(huì)
電子束蒸發(fā)的應(yīng)用及優(yōu)缺點(diǎn)
反應(yīng)離子刻蝕的基本原理與應(yīng)用
平行封焊原理
2024年上海國際半導(dǎo)體展覽會(huì) SEMICON CHINA
共晶貼片機(jī)是一種高科技的設(shè)備，它都應(yīng)用在哪些工作場(chǎng)景之中？
反應(yīng)離子刻蝕的應(yīng)用與注意事項(xiàng)
真空鍍膜的應(yīng)用領(lǐng)域
化學(xué)氣相沉積的特點(diǎn)
金絲球焊的定義和特點(diǎn)
引線鍵合機(jī)的定義和特點(diǎn)
超聲波掃描顯微鏡簡介
反應(yīng)離子刻蝕的作用與應(yīng)用領(lǐng)域
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